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      半導體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)

      簡要描述:半導體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng),熱刺激去極化電流(TSDC)技術(shù)用于預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程,在該過程中,電介質(zhì)樣品暴露在高電場強度和高溫環(huán)境下。

      • 產(chǎn)品型號:HC系列
      • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
      • 更新時間:2024-12-11
      • 訪  問  量:2600

      詳細介紹

      品牌HUACE/北京華測產(chǎn)地類別國產(chǎn)
      應用領(lǐng)域綜合


               環(huán)氧塑封料(EMC, Epoxy Molding Compound)是用于半導體封裝的一種熱固性化學材料,是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂,以高性能酚醛樹脂為固化劑,加入硅微粉等為填料,以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料,為后道封裝的主要原材料之一,目前95%以上的微電子器件都是環(huán)氧塑封器件。環(huán)氧塑封料具有保護芯片不受外界環(huán)境的影響,抵抗外部溶劑、濕氣、沖擊,保證芯片與外界環(huán)境電絕緣等功能。環(huán)氧塑封料對高功率半導體器件的高溫反向偏壓(HTRB)性能有重要控制作用。





      半導體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)

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